Рассекречена конфигурация чипа MediaTek Helio G70 для смартфонов среднего уровня

24.12.2019 17:29

Рассекречена конфигурация чипа MediaTek Helio G70 для смартфонов среднего уровня

Недавно появилась информация, что Xiaomi готовит к выпуску смартфон Redmi 9, основой которого послужит пока не представленный официально процессор MediaTek Helio G70. И вот теперь интернет-источники обнародовали предполагаемые характеристики этого чипа.
Сообщается, что изделие содержит восемь вычислительных ядер. Это двухъядерный блок ARM Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и шестиядерный блок ARM Cortex-A55 с частотой до 1,7–1,8 ГГц.

Рассекречена конфигурация чипа MediaTek Helio G70 для смартфонов среднего уровня

Известно, что в состав графической подсистемы войдёт интегрированный ускоритель Mali-G52 MC2 GPU. Само собой, будет присутствовать модем с поддержкой мобильных сетей четвёртого поколения 4G/LTE.
Отмечается, что платформа MediaTek Helio G70 станет основой относительно недорогих смартфонов среднего уровня, которые появятся на рынке в наступающем году.
Одним из первых аппаратов на новом процессоре станет упомянутый смартфон Xiaomi Redmi 9. Ему приписывают наличие 6,6-дюймового дисплея, 4 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопителя вместимостью 64 Гбайт и симметричного порта USB Type-C. Анонс новинки ожидается в первом квартале 2020-го.

Источник

Редакция: info@pw-info.ru | Карта сайта: XML | HTML
2008-2020 © "База данных Perfect world". Все права защищены.